2025年，全球先进封装市场规模为423.6亿美元。预计该市场将从2026年的448.2亿美元增长到2034年的704.1亿美元，预测期内复合年增长率为5.81%。

当前，人工智能模型的参数规模以每半年翻一番的速度狂奔，一颗GPU需要同时处理百万亿次计算。在这样的背景下，曾经被视为“后道工序”的封装测试环节，正在成为决定AI算力性能的关键战场。

2026年第一季度先进封装相关企业在技术创新、产品突破、产能建设、业务拓展等方面不断传出最新进展。在AI时代，先进封装不再是单纯的后道工艺，也成为定义和构建高性能计算芯片的重要一环，对计算系统的性能、功耗、形态等关键指标起到决定性影响。围绕AI相关的逻辑芯片及存储产品的封测需求，委外封测厂（OSAT）、晶圆代工厂、IDM、设备企业等全产业链从业者均在加码布局，争夺这一AI半导体的制胜点。

“长三角集成电路‘先进封装与测试’技术高峰论坛”以 “AI时代下的先进封装” 为主题，汇聚IDM/Foundry/OSAT/设备/材料/EDA龙头企业，聚焦2.5D/3D集成、AI芯片可靠性、AI 驱动下的 Chiplet 异构集成挑战与应对、CPO封装需求等话题，分享最新研究成果与行业实践，共绘先进封测技术迭代与产业协同发展的美好蓝图。