IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于2027年9月8-10日在深圳国际会展中心（宝安）举办。立足华南半导体产业集群优势，展会聚力放大产业规模化协同效应，覆盖晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键材料及核心零部件全链条产业生态，打造集展示、交流、供需对接于一体的一站式半导体产业平台。展会聚焦半导体制造与先进封装，集中呈现全球前沿创新成果，推动先进制程、异构集成、化合物半导体、AI芯片、硅光、CPO/NPO 等领域技术迭代、量产落地与商业化应用。

展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展同期同地举办，三展总规模达32万平方米，预计汇聚超5000家参展企业，吸引逾32万名专业观众。三展联动打通从芯片设计、晶圆制造、封装测试，到设备材料、核心零部件，再到光电、嵌入式终端应用的半导体全产业链，助力光与电在芯片、封装、系统层面深度融合，打造超级产业集群，重塑产业发展新格局。