首届集成电路产品与应用协同创新大会
- 时间：2026-09-10
- 地点：16号馆馆内会议室-高峰论坛区
- 语言：中文
承办单位：
爱集微、IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）
旨在聚焦未来创新产业与IC产业的协同互动。通过汇聚产业上下游企业、专家学者、科研机构等各方力量，搭建一个深度交流与合作的平台。共同探讨如何优化IC产业与下游应用的协同机制，加速技术创新成果的转化与应用。
承办单位：
爱集微、IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）
旨在聚焦未来创新产业与IC产业的协同互动。通过汇聚产业上下游企业、专家学者、科研机构等各方力量，搭建一个深度交流与合作的平台。共同探讨如何优化IC产业与下游应用的协同机制，加速技术创新成果的转化与应用。
| 时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
|---|---|---|
| 10:00-10:05 | 主持人开场 | |
| 10:05-10:15 | 领导致辞 | |
| 主题一：芯云协同 | ||
| 10:15-10:35 | 端云一体大模型的技术研发与算力需求拆解 | 大模型厂商：智谱/阿里云/百度 |
| 10:35-10:55 | 大模型国产化落地的芯云协同发展 | 服务器及算力设备厂商：浪潮/曙光/新华三 |
| 10:55-11:15 | 算力芯片创新驱动云原生应用升级 | AI芯片厂商：摩尔线程/沐曦/壁仞 |
| 主题二：智能汽车与具身智能 | ||
| 11:15-11:35 | 智能座舱具身化体验定义与需求落地 /座舱域控制系统与芯片的适配集成 | 汽车或Tier1厂商：长城汽车/小米/华为/博世 |
| 11:35-11:55 | 人形机器人关节驱动与运动控制的协同创新 | 人形机器人厂商：宇树科技/智元 |
| 11:55-12:15 | 车规级芯片的国产化与供应链协同 | 汽车芯片厂商：恩智浦/地平线/芯擎 |
| 午餐 | ||
| 主题三：智能终端 | ||
| 14:00-14:20 | 智能终端的多模态交互创新 | 智能手机/智能眼镜厂商：vivo/小米/雷鸟/Rokid (灵伴科技) |
| 14:20-14:40 | 办公场景下的AI PC芯端创新 | AI PC/AI一体机厂商：联想/荣耀/长城 |
| 14:40-15:00 | 全屋智能的生态架构设计、多设备协同需求 | 智能家居厂商：海尔智家/歌尔微 |
| 15:00-15:20 | 低功耗下的端侧AI算力释放 | 端侧芯片厂商：安谋科技/紫光展锐 |
| 主题四：工业智造 | ||
| 15:20-15:40 | 数字孪生落地的工业芯端协同 | 智能制造厂商：海尔/富士康 |
| 15:40-16:00 | 工业检测设备的精度提升实践 | 机器视觉系统：海康威视/大华股份/商汤科技/旷视科技 |
| 16:00-16:20 | 工业边缘芯片与自动化终端的低时延/高可靠应用落地 | 工控视频芯片厂商：豪威/南芯/艾为/富瀚微 |
| 16:20-16:40 | 工业边缘设备功耗管控与算力适配 | 功率/模拟芯片厂商：圣邦微/矽力杰/士兰微 |