首届集成电路产品与应用协同创新大会
- 时间：2026-09-10
- 地点：14号馆内会议室高峰论坛区
- 语言：中文
承办单位：
爱集微、IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）
旨在聚焦未来创新产业与IC产业的协同互动。通过汇聚产业上下游企业、专家学者、科研机构等各方力量，搭建一个深度交流与合作的平台。共同探讨如何优化IC产业与下游应用的协同机制，加速技术创新成果的转化与应用。
承办单位：
爱集微、IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）
旨在聚焦未来创新产业与IC产业的协同互动。通过汇聚产业上下游企业、专家学者、科研机构等各方力量，搭建一个深度交流与合作的平台。共同探讨如何优化IC产业与下游应用的协同机制，加速技术创新成果的转化与应用。