承办单位：
爱集微、IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）
涵盖开幕致辞、主旨演讲、重大仪式、参观展览与交流等环节，邀请国内外集成电路行业顶级专家学者、企业家出席，就技术、产业、市场发展趋势进行深入探讨。开幕致辞拟邀部委及地方相关领导、行业协会与联盟组织领导等相关负责人。主旨演讲拟邀请全球顶尖学者、产业链主导企业等参与。
| 时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
|---|---|---|
| 10:00-10:05 | 主持人开场 | |
| 10:05-10:25 | 领导致辞 | |
| 10:25-10:40 | 仪式环节 | |
| 集成电路创新高峰论坛 | ||
| 10:40-11:00 | AI赋能，芯云协同推动产业创新 | 院士/专家 |
| 11:00-11:20 | 中国半导体产业的创新发展 | 院士/专家 |
| 11:20-11:40 | 全球产业链协同，中国本地化发展 | 国际一线大厂高层：英特尔/高通 |
| 11:40-11:50 | 中国半导体设计产业的发展与趋势 | 行业协会/联盟 |
| 11:50-12:10 | 中国半导体制造与设备的发展与趋势 | 行业协会/知名研究机构等 |
| 集成电路创新高峰论坛 | ||
| 14:00-14:20 | IC制造创新发展趋势 | 国内IDM/晶圆厂商高层：闻泰科技/华润微/晶合集成 |
| 14:20-14:40 | 先进封装创新发展 | 国内封装厂商高层：通富微电/长电科技/华天科技/盛合晶微 |
| 14:40-15:00 | 国际半导体设备产业发展趋势 | 国际设备材料厂商高层：ASML/应用材料 |
| 15:00-15:20 | 国内设备材料创新发展 | 国内设备材料厂商高层：上海盛美/中微半导体 |
| 15:20-15:40 | 国际半导体材料发展趋势 | 国际/国内材料厂商高层：默克/硅产业集团 |
| 15:40-16:00 | 半导体设备零部件创新发展 | 国际/国内设备零部件厂商高层：富创精密/华卓精科 |
| 16:00-16:40 | 圆桌论坛： 主题：芯链协同，制造牵引 | 研讨嘉宾： 沐曦集成、华虹集团、长电科技、长江存储、华海清科 、江丰电子等企业高层 |
| 大会结束 | ||