承办单位：
爱集微、IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）
涵盖开幕致辞、主旨演讲、重大仪式、参观展览与交流等环节，邀请国内外集成电路行业顶级专家学者、企业家出席，就技术、产业、市场发展趋势进行深入探讨。开幕致辞拟邀部委及地方相关领导、行业协会与联盟组织领导等相关负责人。主旨演讲拟邀请全球顶尖学者、产业链主导企业等参与。
| 时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
|---|---|---|
| IICIE国际集成电路创新博览会开幕式 | ||
| 10:15-10:20 | 主持人开场 | |
| 10:20-10:40 | 致辞环节 | |
| 10:40-10:45 | 开幕仪式 | |
| 集成电路创新高峰论坛 上午场 嘉宾主持：陈卫 广州市半导体协会会长 | ||
| 10:45-11:05 | 感恩奋进 乘势而上 合作共赢，构建高质量协同发展生态链 | 石磊 通富微电子股份有限公司 董事长、总裁 |
| 11:05-11:25 | Agentic EDA — 从智能工具到智能设计 | 刘伟平 北京华大九天科技股份有限公司 董事长 |
| 11:25-11:45 | 算力筑基 智算强国 | 陈维良 沐曦股份 创始人、董事长兼总经理 |
| 11:45-12:05 | 光联智算·加速算力革命 | 孙鹏 武汉新芯集成电路股份有限公司 CEO |
| 12:05-12:25 | 共赴智能体AI浪潮，打造半导体增长新引擎 | 孟樸 高通公司 中国区董事长 |
| 12:25-12:45 | 半导体量检测技术与设备—从创新到突破 | 陈鲁 深圳中科飞测科技股份有限公司 董事长/总经理 |
| 集成电路创新高峰论坛 下午场 嘉宾主持：朱航欧 爱集微 资深分析师 | ||
| 14:00-14:20 | 面向AI芯片的先进封装FOPLP与电镀技术的机遇与挑战 | 贾照伟 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 工艺资深副总裁 |
| 14:20-14:40 | 面向商业航天与后摩尔技术的集成电路产业创新实践 | 陈杰 紫光国芯微电子股份有限公司 董事长 |
| 14:40-15:00 | 后摩尔定律时代：AI芯片设计的东方范式 | 郭炜 上海东方算芯科技有限公司 副总裁 |
| 15:00-15:20 | AI时代中国集成电路材料发展机遇 | 李炜博士 上海硅产业集团股份有限公司 常务副总裁 |
| 15:20-15:40 | 集成电路用电子特气现状及展望 | 丁成 中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司 副总经理 |
| 15:40-16:00 | 智能体时代安全防护的体系化挑战和产业机会 | 皮波 深圳市汇顶科技股份有限公司 CTO |
| 16:00-16:20 | Agent时代——不可忽视的FPGA行业变革与价值重估 | 俞剑 上海复旦微电子集团股份有限公司 副总经理 |
| 16:20-16:40 | AI浪潮赋能半导体材料和零部件的创新产业化 | 陈浩 宁波江丰电子材料股份有限公司 副总裁 |
| 16:40 | 大会结束 | |
通富微电子股份有限公司 董事长、总裁
北京华大九天科技股份有限公司 董事长
沐曦股份 创始人、董事长兼总经理
高通公司 中国区董事长
深圳中科飞测科技股份有限公司 董事长/总经理
贾照伟 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 工艺副总裁
紫光国芯微电子股份有限公司 董事长
上海东方算芯科技有限公司 副总裁
上海硅产业集团股份有限公司 常务副总裁
中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司 副总经理
深圳市汇顶科技股份有限公司 CTO
上海复旦微电子集团股份有限公司 副总经理
宁波江丰电子材料股份有限公司 副总裁