承办单位：
爱集微、IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）
涵盖开幕致辞、主旨演讲、重大仪式、参观展览与交流等环节，邀请国内外集成电路行业顶级专家学者、企业家出席，就技术、产业、市场发展趋势进行深入探讨。开幕致辞拟邀部委及地方相关领导、行业协会与联盟组织领导等相关负责人。主旨演讲拟邀请全球顶尖学者、产业链主导企业等参与。
| 时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
|---|---|---|
| IICIE国际集成电路创新博览会开幕式 | ||
| 10:00-10:05 | 主持嘉宾开场 | 陈卫 广东省集成电路协会会长 |
| 10:05-10:25 | 致辞环节（院士/专家） | |
| 10:25-10:30 | 开幕仪式 | |
| 上午场 | ||
| 10:30-10:50 | 主题待定 | 石磊 通富微电子股份有限公司 董事长 |
| 10:50-11:10 | 主题待定 | 刘伟平 北京华大九天科技股份有限公司 董事长 |
| 11:10-11:30 | 主题待定 | 孟樸 高通公司 中国区董事长 |
| 10:30-10:50 | 主题待定 | 孙鹏 武汉新芯集成电路股份有限公司 总经理 |
| 11:50-12:10 | 算力筑基 智算强国 | 陈维良 沐曦集成电路（上海）股份有限公司 创始人、董事长兼CEO |
| 12:10-12:30 | 半导体量检测技术与设备—从创新到突破 | 陈鲁 深圳中科飞测科技股份有限公司 董事长/总经理 |
| 下午场 | ||
| 14:00-14:20 | 面向AI芯片的先进封装FOPLP与电镀技术的机遇与挑战 | 贾照伟 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 工艺资深副总裁 |
| 14:20-14:40 | 面向商业航天与后摩尔技术的集成电路产业创新实践 | 陈杰 紫光国芯微电子股份有限公司 董事长 |
| 14:40-15:00 | 后摩尔定律时代：AI芯片设计的东方范式 | 郭炜 上海东方算芯科技有限公司 副总裁 |
| 15:00-15:20 | AI时代中国集成电路材料发展机遇 | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司 常务副总裁 |
| 15:20-15:40 | 主题待定 | 丁成 中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司 副总经理 |
| 15:40-16:00 | 智能体时代安全防护的体系化挑战和产业新机遇 | 皮波 深圳市汇顶科技股份有限公司 CTO |
| 16:00-16:20 | 主题待定 | 俞剑 复旦微电子集团 副总裁 |
| 16:20-16:40 | 主题待定 | 朱婉艳 爱集微（上海）科技有限公司 副总经理 |
| 16:40 | 大会结束 | |