随着AI从云端向终端全面渗透，智能终端已成为半导体产业创新最活跃的战场。从智能手机、PC到汽车、XR及万物互联设备，端侧算力正驱动一场从“通用处理”到“场景智能”的深刻重构。然而，碎片化场景对能效的极致要求、软硬件垂直整合的复杂性，以及从技术可行到商业成功的鸿沟，正将产业竞争从单点芯片性能推向以系统体验和生态协同为核心的新维度。

在此背景下，构建开放、高效、共生的终端芯片生态，已成为释放AI潜能的关键。本次峰会聚焦“端侧AI芯势力”，旨在汇聚全球领先的芯片设计商、算法开发商、终端制造商与关键软件伙伴，共同探讨在架构创新、工具链协同、标准化与安全互信等核心议题上的破局之道，携手定义智能终端的新体验边界，共筑面向2026年的产业新生态。