全球 AI 产业规模化扩产已成确定性投资风口，大模型爆发催生的算力刚需，推动算力芯片、HBM、先进封装等核心赛道进入价值爆发期。单台AI服务器芯片价值量达传统服务器的30倍，HBM市场年复合增长率超60%，这些硬核数据背后，是半导体产业链不可多得的结构性投资机遇。

国内市场层面，“十五五” 规划将持续释放政策红利，AI扩产浪潮让设备、材料、EDA 等国产替代赛道的投资价值持续凸显，成为资本密集赋能的攻坚突破期。同时，智能驾驶、卫星通信等场景与AI的融合应用，进一步打开了细分领域的投资想象空间，资本精准赋能成为产业加速突破的关键引擎。

本次会议紧扣博览会 “跨界融合・全链协同” 总主题，搭建 “产业+资本+技术”高效对接平台。通过汇聚全球顶尖企业、投资机构与权威专家，精准解析细分领域发展趋势、分享标杆投资案例，打通产业动态与资本布局的信息壁垒，助力投资机构精准挖掘优质标的、优化布局策略，推动资本与产业深度耦合、协同升级，为半导体产业高质量发展注入持续资本动力。

本次活动拟邀请新潮创投董事长王新潮、海望资本首席执行官邢潇、智路资本管理合伙人张元杰，以及集成电路投资创新联盟会员单位；国内外行业专家；国内上市企业董事长及高管；二级市场基金经理；券商首席经济学家；国内知名中介机构高管；国内一线投资机构合伙人等。