当前，全球制造业正处于自动化向智能化深度演进的关键阶段，自动化设备作为实现生产标准化、高效化、规模化的核心载体，已广泛渗透于各细分制造领域，尤其在半导体制造领域，芯片封装测试、晶圆检测等精密工序对自动化设备的精准度、稳定性提出极高要求。

机器视觉技术作为自动化设备的“感知核心”，二者的深度融合，有效突破了传统自动化设备“被动执行、无感知判断”的技术局限，成为推动制造业“智改数转”、提升产业核心竞争力的关键支撑，在半导体精密检测、芯片精准定位、器件智能分拣等场景的规模化应用，大幅提升了自动化生产的精度与柔性，推动制造产业从“自动化生产”向“智能化智造”稳步跨越。

本次会议将由IICIE国际集成电路创新博览会和东莞市机器人产业协会联合举办，汇聚企业代表与技术精英，共探机器视觉与自动化设备的融合创新路径，推动自动化设备向高端智能化升级，助力制造业及半导体产业高质量发展。