承办单位：
爱集微、IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）
论坛聚焦AI算力爆发下异质整合封装的核心瓶颈，以关键材料创新为切入点，汇聚产学研力量拆解技术难题、共探产业趋势。核心涵盖四大技术维度：
1.散热管理环节，聚焦新兴材料、SiC等超高热导材料的应用突破，解析铜/金刚石混合键合技术对热阻降低的实际价值；
2.芯片堆迭领域，聚焦混合键合工艺升级，探讨铜-铜直接互连在缩小间距、提升性能上的技术要点；
3.玻璃基板方向将解析TGV技术优势与大尺寸封装翘曲解决方案；
4.量产节点的产业机遇— 共封装光学（CPO）方向，如何破解光源热敏感性难题，探讨玻璃基板与混合键合的协同创新路径。
论坛旨在打通材料研发与封装应用的产业链壁垒，为突破AI封装互连与散热极限提供技术参考与合作桥梁。
| 时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
|---|---|---|
| 13:30-13:40 | 开场/致辞 | |
| 14:00-14:20 | 未来半导体材料的演变：从二维材料到量子计算的边界 | Counterpoint Co-Founder Neil Shah/IDTechEx |
| 14:00-14:20 | 下一代高功率芯片散热介面材料（TIM） | 泰吉诺新材料/中石科技/科创新源 |
| 14:20-14:40 | 3D堆叠的关键—HBM与先进封装底填胶（Underfill）技术 | 华海诚科/飞凯材料 |
| 14:40-15:00 | AI伺服器PCB与高频高速CCL材料 | 生益科技/南亚新材 |
| 15:00-15:20 | CPO光电整合的波导与介质材料 | Intel/Corning/沃格光电 |
| 15:20-15:40 | 玻璃基板（Glass Substrate） | Corning/Schott AG/AGC 沃格光电/佛智芯/蓝思科技/彩虹集团 |
| 15:40-16:00 | 材料可靠度工程--应力控制与界面附着挑战 | BASF/3M/Henkel 华海诚科/德邦科技/深圳芯源新材料 |
| 16:00-16:20 | 异质整合封装的应力管理--玻璃基板与封装材料的匹配策略 | NXP/STMicroelectronics/Semtech 沃格光电/德邦科技/厦门安捷利美维 |
| 16:20-16:40 | 迈向50层板：高层数AI伺服器PCB的板材挑战与机遇 | Rogers Corporation/Isola Group 华润微电子/中瓷电子 |