论坛聚焦AI算力爆发下异质整合封装的核心瓶颈，以关键材料创新为切入点，汇聚产学研力量拆解技术难题、共探产业趋势。核心涵盖四大技术维度：

1.散热管理环节，聚焦新兴材料、SiC等超高热导材料的应用突破，解析铜/金刚石混合键合技术对热阻降低的实际价值； 

2.芯片堆迭领域，聚焦混合键合工艺升级，探讨铜-铜直接互连在缩小间距、提升性能上的技术要点； 

3.玻璃基板方向将解析TGV技术优势与大尺寸封装翘曲解决方案；

4.量产节点的产业机遇— 共封装光学（CPO）方向，如何破解光源热敏感性难题，探讨玻璃基板与混合键合的协同创新路径。

论坛旨在打通材料研发与封装应用的产业链壁垒，为突破AI封装互连与散热极限提供技术参考与合作桥梁。