承办单位：
爱集微、IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）
论坛聚焦AI算力爆发下异质整合封装的核心瓶颈，以关键材料创新为切入点，汇聚产学研力量拆解技术难题、共探产业趋势。核心涵盖四大技术维度：
1.散热管理环节，聚焦新兴材料、SiC等超高热导材料的应用突破，解析铜/金刚石混合键合技术对热阻降低的实际价值；
2.芯片堆迭领域，聚焦混合键合工艺升级，探讨铜-铜直接互连在缩小间距、提升性能上的技术要点；
3.玻璃基板方向将解析TGV技术优势与大尺寸封装翘曲解决方案；
4.量产节点的产业机遇— 共封装光学（CPO）方向，如何破解光源热敏感性难题，探讨玻璃基板与混合键合的协同创新路径。
论坛旨在打通材料研发与封装应用的产业链壁垒，为突破AI封装互连与散热极限提供技术参考与合作桥梁。
| 时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
|---|---|---|
| 14:00-14:05 | 会议开场 | |
| 14:05-14:25 | 未来半导体材料的演进：化合物半导体如何赋能AI算力时代 | Victor Veliadis, Executive Director & CTO, PowerAmerica. |
| 14:25-14:45 | 聚合物基先进电子封装材料及在光电共封装应用 | 朱朋莉 深圳先进电子材料国际创新研究院 副院长 |
| 14:45-15:05 | 混合键合工艺介绍及安集电镀工艺解决方案 | 汤艾领 安集微电子科技（上海）股份有限公司 产品经理 |
| 15:05-15:25 | 从IGBT到SiC/GaN：甲酸锡膏与烧结浆料在AI高功率封装中的互连与散热突破 | 海峰 深圳市晨日科技股份有限公司 甲酸锡膏项目总监 |
| 15:45-16:05 | 从手机系统级封装到光模块封装：贺利氏先进封装细间距焊料助力高良率制造 | 张瀚文 上海贺利氏工业技术材料有限公司 全球产品经理 |
| 15:40-16:00 | 后摩尔时代二维晶体管工艺与集成技术 | 田禾 清华大学集成电路学院 长聘副教授、副所长 |
| 16:05-16:25 | 中高端半导体光掩膜版发展展望 | 陶飞 深圳清溢微电子有限公司 副总经理 |
| 16:25-16:45 | 突破高密度互连热预算瓶颈：低温Cu/SiO2混合键合材料与工艺验证 | 周雍涵 香港城市大学 |
Executive Director & CTO, PowerAmerica.
深圳先进电子材料国际创新研究院 副院长
安集微电子科技（上海）股份有限公司 产品经理
深圳市晨日科技股份有限公司 甲酸锡膏项目总监
上海贺利氏工业技术材料有限公司 全球产品经理
清华大学集成电路学院 长聘副教授、副所长
深圳清溢微电子有限公司 副总经理
香港城市大学
