站在半导体产业的转折点，先进制程逼近物理与经济的双重极限，算力的持续飞跃愈发依赖于芯片设计方法学的根本性变革。系统架构、EDA工具与IP核的协同创新，正取代单一工艺缩放，成为驱动云端算力进化的核心引擎。

然而，从超大规模SoC与Chiplet的复杂集成，到面对AI负载的架构重定义；从设计验证流程的指数级增长，到硅前性能与能效的精准建模，产业链各环节面临着前所未有的协同挑战。设计、工具与IP的深度耦合，已成为释放下一代算力潜力的关键。

本论坛旨在打造一个聚焦于芯片设计价值链的高端对话平台，汇聚全球领先的设计公司、EDA巨擘与核心IP提供商，共同探讨在“后摩尔时代”，如何通过架构创新、设计流程革命与IP复用策略，共同突破算力瓶颈，重塑产业新生态。