半导体设备与工艺是芯片制造的核心支柱，直接决定芯片性能、良率与成本，是支撑人工智能、高端计算等战略性产业发展的基础。而核心精密零部件则是所有尖端设备与工艺的物理承载与功能基石。

零部件种类繁多，技术壁垒高，其性能直接决定了设备的稳定性和工艺边界。目前，全球高端市场由美、日、欧企业主导，在EUV光刻、先进制程工艺等领域面临的“卡脖子”挑战，其深层原因往往可追溯至关键零部件的供给受制。

当前，全球半导体产业格局深度调整，国内在28nm成熟制程设备领域已实现规模化替代，部分封装测试工艺达到国际先进水平，呈现多点突破态势，但在EUV光刻、高端离子注入等先进设备，以及3nm以下先进制程工艺上仍面临“卡脖子”挑战，设备与工艺的国产化、技术迭代需求极为迫切。而设备的突破，也离不开与上游核心零部件的协同创新与共同进化。

在此背景下，论坛将聚焦半导体装备与零部件的创新技术与发展趋势，探讨国产化替代与自主可控路径，促进装备与零部件产业的协同发展，提升半导体产业链的整体竞争力。