当前，人工智能技术正在彻底重塑消费电子产品的形态与内核。大模型与多模态技术的飞速演进，不仅推动了AI PC、AI手机、AI穿戴、智能家居等终端向“智能体”形态跃迁，更对底层芯片的算力、能效与架构提出了革命性要求，芯片已成为定义产品差异与产业格局的核心变量。

在这一关键变革期，产业链协同创新至关重要。如何将前沿AI芯片能力快速转化为差异化产品？如何在技术演进中保障供应链的韧性与效率？这些问题的答案紧密连接着技术创新与商业成功。

为此，华强电子网依托深耕电子产业供应链的深厚积淀，将于2026年9月9日在“IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）” 期间举办“第三届AI赋能消费电子创新论坛”，聚焦AI与消费电子融合的最新趋势发展、AI算力、物联网、存储等芯片技术案例实用分享，致力于搭建“技术-产业-供应链”高效对接平台，助力产业链上下游把握AI赋能下的确定性未来。