随着大模型训练与推理规模持续扩大，AI集群对网络带宽、能效和系统扩展能力提出更高要求。传统电互连正逐渐接近功耗与带宽瓶颈，光电融合成为下一代算力基础设施的重要演进方向。

CPO（Co-Packaged Optics）通过将光引擎与交换芯片、AI芯片集成于同一封装，实现高速、低功耗的数据传输；与此同时，Chiplet、玻璃基板、先进键合、2.5D/3D封装以及EDA协同设计技术的发展，也正在推动光电异构集成从单一器件创新走向系统级创新。

本论坛将聚焦AI算力基础设施演进背景下的CPO产业化实践，汇聚设计、制造、封装、材料、设备、EDA及终端应用企业，共同探讨光电融合时代的新技术路线与产业生态。

1、CPO 产业趋势与多元路线：2026-2028年CPO市场规模预测、NPO/CPO/XPO技术路线对比与融合演进、标准化进展（OIF/UCIe）与生态格局。

2、异构集成核心工艺突破：TGV玻璃通孔技术量产优化、2.5D/3D堆叠与Chiplet协同设计、混合键合/低温键合/微型凸点互连技术、高可靠热管理与应力管控。

3、CPO 全流程工具链与设计创新：面向1.6T/3.2TCPO的EDA全流程设计-仿真-验证、硅光PIC集成设计与流片实践、光电协同仿真与信号完整性优化、国产 EDA 工具替代路径。

4、硅光与光引擎关键技术：200G/400G高速硅光芯片量产、高功率CW光源/EML激光器技术、高速探测器与调制器、光引擎耦合封装良率提升。

5、CPO 规模化制造与测试：CPO封装量产良率控制、精密制造与装配工艺、高速测试方案与设备国产化、失效分析与可靠性保障。

6、AI 数据中心 CPO 落地实践：1600GbE CPO在万卡集群的应用、液冷+CPO协同方案、大型AI工厂全光互联架构、成本优化与商业可行性分析。

7、国产 CPO 产业链协同与机遇：核心技术自主可控突破、上下游协同模式、投资热点与创业机会、政策支持与产业生态构建。