2026具身智能产业大会 ——从算力到执行，构建具身智能系统
- 时间：2026-09-09
- 地点：15号馆馆内会议室
- 语言：中文
承办单位：
中国工控网、IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）
随着大模型与人工智能技术zhon的持续突破，算力芯片、传感器、实时通信网络，到运动控制系统、执行机构与整机设计，每一个环节都会直接影响具身机器人实际落地。
在此背景下，本次大会以“从芯片到身体”为核心视角，系统梳理具身智能从核心技术到产业落地的关键环节，搭建产业链上下游交流与合作的平台，推动具身智能技术从实验室走向规模化应用。
会议亮点：
1、“AI话题”回归“系统工程”，聚焦具身智能的产业化路径
2、构建“芯片—系统—整机”的产业对话平台
3、聚焦真实应用场景，探讨具身智能的首批落地行业
4、系统拆解具身机器人供应链，洞察关键痛点和瓶颈