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EDA与IP电子设计论坛
时间:2026-09-11
地点:14号馆馆内会议室
语言:中文

承办单位:

爱集微、IICIE国际集成电路创新博览会(IC创新博览会)

将围绕 EDA 算法优化、先进 IP 核开发及二者在新兴技术领域的创新应用展开深度交流。会议期间,将分享最新技术成果、成功应用案例,探讨国产 EDA 与 IP 自主发展路径。邀请华大九天、概伦电子、新思科技、Cadence等龙头企业。


重点议题:

· 面向先进工艺节点的EDA算法创新与优化策略 

· AI驱动的IC设计:智能EDA工具与应用实践

· 芯粒(Chiplet)集成架构下的IP设计与互连标准

· 国产EDA工具链的自主化路径与生态构建挑战

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大会议程

EDA与IP电子设计论坛
时间演讲题目演讲嘉宾
10:00-10:05会议开场
10:05-10:25AI 时代下的PCB及封装设计和系统仿真王辉 楷登电子 Cadence 资深技术支持总监
10:25-10:45资本+自研双轮驱动,国产数字全流程EDA扬帆起航余涵 北京华大九天科技股份有限公司 高级总监
10:45-11:05助力高端工艺节点芯片高效量产的EDA和IP方案张克非 杭州广立微电子股份有限公司 技术市场总监
11:05-11:25Komponist® 3DIC 设计平台张雪垠 深圳鸿芯微纳技术有限公司 3DIC产品经理
11:25-11:45ASED电子系统:整体软件技术方案解析蒲东 成都派兹互连电子技术有限公司 技术总监
*具体议程以现场为准

嘉宾介绍

赞助机构

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