承办单位：
爱集微、IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）
将围绕 EDA 算法优化、先进 IP 核开发及二者在新兴技术领域的创新应用展开深度交流。会议期间，将分享最新技术成果、成功应用案例，探讨国产 EDA 与 IP 自主发展路径。邀请华大九天、概伦电子、新思科技、Cadence等龙头企业。
重点议题：
· 面向先进工艺节点的EDA算法创新与优化策略
· AI驱动的IC设计：智能EDA工具与应用实践
· 芯粒（Chiplet）集成架构下的IP设计与互连标准
· 国产EDA工具链的自主化路径与生态构建挑战
| 时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
|---|---|---|
| 10:00-10:05 | 会议开场 | |
| 10:05-10:25 | AI 时代下的PCB及封装设计和系统仿真 | 王辉 楷登电子 Cadence 资深技术支持总监 |
| 10:25-10:45 | 资本+自研双轮驱动，国产数字全流程EDA扬帆起航 | 余涵 北京华大九天科技股份有限公司 高级总监 |
| 10:45-11:05 | 助力高端工艺节点芯片高效量产的EDA和IP方案 | 张克非 杭州广立微电子股份有限公司 技术市场总监 |
| 11:05-11:25 | Komponist® 3DIC 设计平台 | 张雪垠 深圳鸿芯微纳技术有限公司 3DIC产品经理 |
| 11:25-11:45 | ASED电子系统:整体软件技术方案解析 | 蒲东 成都派兹互连电子技术有限公司 技术总监 |
楷登电子 Cadence 资深技术支持总监
北京华大九天科技股份有限公司 高级总监
杭州广立微电子股份有限公司 技术市场总监
深圳鸿芯微纳技术有限公司 3DIC产品经理
成都派兹互连电子技术有限公司 技术总监
