2026年已被业界定义为Micro LED光互连的落地元年。全球产业链联盟正加速成形。芯片端，京东方成立光互连系统及玻璃载板CPO攻关项目组，旗下华灿光电建成全球首条6英寸Micro LED芯片量产线，通讯应用芯片已于2025年下半年产出样品并交付验证；京东方更与康宁签署三年合作协议，围绕玻璃基封装载板与光互连深度推进。兆驰股份面向1.6T至3.2T光互连需求的Micro LED光源芯片已进入样品验证阶段，并与湖南师范大学成立CPO联合实验室，目标2028年进入试量产。封装基板端，台积电COUPE方案采用3D异质集成，将电子芯片与光子芯片垂直堆叠，预计2026年下半年量产，功耗效率提升一倍、延迟减少90%；英伟达、博通已率先采用。沃格光电掌握TGV全制程工艺，1.6T光模块玻璃基载板已完成小批量送样。系统端，微软与联发科联合发布800G Micro LED CPO原型，30米稳定传输，功耗仅3.1—5.3W，较传统激光方案降低60%以上。思特威在2026慕尼黑上海电子展展示1Tbps以上并行传输方案，预计2027年商用。Avicena已推进至896Gbps方案，amsOSRAM目标2027年推出自主产品。友达光电在2026 Touch Taiwan首次展示完整Micro LED CPO模块。Credo则通过收购Hyperlume全面切入光互连赛道。

尽管如此，Micro LED CPO的规模化仍面临三重挑战。巨量转移良率门槛要求在99.999%以上，而当前仅约99.9%；光耦合对准精度要求极为苛刻，偏移超过0.5μm光功率即衰减过半；相关接口标准尚在制定，行业整体仍处早期探索阶段。中信证券研判，行业有望在2027年后逐步落地。从显示到光子学，Micro LED正开启一场从数百亿美元到数千亿美元市场的跨越——这或许是其诞生以来最具想象力的产业叙事。

基于以上背景，为抢占技术制高点、构建自主产业链生态，由JM Insights联合CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会共同主办的“2026中国MicroLED CPO产业链创新发展高峰论坛”，将于2026年9月9日下午在深圳宝安国际会展中心隆重召开。论坛以“光启算力，芯联未来”为主题，汇集产业链上下游核心力量，深入探讨Micro LED芯片和玻璃基板在等创新技术的突破、量产路径与商业化应用，旨在搭建一个高规格、深层次的产学研用交流平台，推动中国Micro LED CPO技术从“跟跑”向“并跑”乃至“领跑”跨越，共同开启 光互连时代的产业新篇章。