论坛基于2025-2030年全球半导体市场演变，聚焦关键趋势与挑战，为业界、投资者及企业高层提供全球视角洞察与战略建议。
第一天将聚焦市场周期与供应链，探讨库存调整与超级周期平衡，解析各国芯片法案驱动的产能移转影响，同步挖掘东南亚、印度封测与设计产业机遇，及核心耗材安全、EDA工具AI化等关键领域动态。
第二天将绕新技术与产能布局，分析生成式AI、云端自研芯片对传统厂商的挑战及边缘AI趋势，跟进美欧日新建晶圆厂进度，介绍面板级封装与软件定义汽车技术突破。
最后一天将聚焦产业整合与未来，探讨全球半导体并购浪潮、新资本势力崛起，以及玻璃基板、量子运算的长期影响与布局机遇，以前沿洞察赋能决策与未来发展。
| 时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
|---|---|---|
| 2026年9月9日 下午场 | ||
| 3:00–13:40 | 报到 | |
| 13:40–13:45 | 开幕致辞 | |
| 13:45–14:25 | （线上）全球半导体市场总览 | Dr. Handle Jones, IBS (US) |
| 14:25–14:55 | 海外技术与市场视角，重塑国内半导体商业新机会-当汽车获利池位移,半导体产业的下 一个十年在哪里? | Kevin Li, Associate Director, Counterpoint |
| 14:55–15:25 | 身处tsmc 主导的产业格局：各国与企业层面抗衡tsmc 的竞争策略 | Douglas Fuller, Professor, Copenhagen Business School (Denmark) |
| 15:25–15:55 | 区域化晶片壁垒成形：2026–2032 全球半导体产业链重构路径与机遇 | Tanvi Ratna, CEO, Policy 4.0 (US) |
| 15:55–16:25 | （线上）中国+1—— 印度电子与半导体生态系的真实机遇与挑战 | Sanjeev Keskar, CEO, Arvind Consultancy (India) |
| 16:25–16:50 | Networking | |
| 2026年9月10日 全天议程 | ||
| 09:30–10:00 | 报到 | |
| 10:00–10:15 | 开幕致辞 | |
| 10:15–10:45 | （线上）群聚即战略——从硅萨克森尼经验解读欧洲半导体生态系的建构之道 | Frank Bösenberg, Managing Director, Silicon Saxony (Germany) |
| 10:45–11:15 | 边缘智慧：边缘人工智能基础与低功耗运算新纪元 | KC Liu, Edge AI Foundation (UK) |
| 11:15–11:45 | 从晶圆代工革命到类比 IDM 的新策略 | Lou Hutter, Principle, Lou Hutter Consulting (US) |
| 11:45–12:15 | （线上）2025-2030 年全球半导体需求展望：人工智能基础设施重构产业链价值体系 | Dhrubajyoti Narayan, Principle Analyst, BIS Research (US) |
| 12:15–13:30 | 午休 | |
| 13:30–14:00 | 从晶圆厂规划到AI 驱动数位孪生：模拟优化如何重新定义先进封装时代的半导体制造 | Peter Lendermann, CBDO, D-SIMLAB Technologies (SG) |
| 14:00–14:30 | 有机基板终结者？玻璃基板如何重新定义 AI 时代的先进封装架构 | Xiaoxi He, Sr. Analyst, IDTechEx (Japan) |
| 14:30–15:00 | 下一代人工智能基础设施之光子技术：市场展望、技术选择与供应链完备度 | Gary Huang, Corp VP, Head of Asia Pacific, Research and Business Development ,Yole Group |
| 15:00–15:10 | 茶歇 | |
| 15:10–15:40 | 良率与封装的下一战场：2026-2030 年GNSS 与边缘AI 硬件的价值链重组 | Eric Bouche, Founder, SVRI (US) |
| 15:40–16:10 | 软件定义车辆成熟度路线图：2037 年前各发展阶段与半导体需求的对应关系 | Maite Alves Bezerra, Sr. Principle Analyst, Omdia |
| 16:10–16:40 | 汽车行业变革：电子与半导体供应链格局变迁 | Xinyuan Zhang, Senior Analyst in the E/E & Semiconductor, Mobility Global,S&P Global (US) |
| 16:40–17:10 | （线上）玻璃基板良率战：从物理失效机制到 1.6T 光引擎可靠性的确定性路径 | Joe Harden, Founder, WaferForge™ (US) |