论坛基于2025-2030年全球半导体市场演变,聚焦关键趋势与挑战,为业界、投资者及企业高层提供全球视角洞察与战略建议。
第一天将聚焦市场周期与供应链,探讨库存调整与超级周期平衡,解析各国芯片法案驱动的产能移转影响,同步挖掘东南亚、印度封测与设计产业机遇,及核心耗材安全、EDA工具AI化等关键领域动态。
第二天将绕新技术与产能布局,分析生成式AI、云端自研芯片对传统厂商的挑战及边缘AI趋势,跟进美欧日新建晶圆厂进度,介绍面板级封装与软件定义汽车技术突破。
最后一天将聚焦产业整合与未来,探讨全球半导体并购浪潮、新资本势力崛起,以及玻璃基板、量子运算的长期影响与布局机遇,以前沿洞察赋能决策与未来发展。