伴随摩尔定律逐步趋缓，AI运算需求的指数级爆发正推动半导体产业迈向「超越摩尔定律」（More than Moore）的系统级革新。本次论坛聚焦剖析高性能计算（HPC）背后的关键封装技术突破与创新路径。

论坛将重点围绕3.5D异质整合架构，深度探讨融合混合键合（Hybrid Bonding）与2.5D中介层的创新设计思路，同步拆解高性能芯片的散热瓶颈与优化方案。其次，针对硅光子光电共封装（CPO）与玻璃基板（Glass Core）的前沿应用，系统阐述光学互连技术与低损耗材料的协同效应，及其在大幅降低数据中心延迟、优化能耗效率中的核心价值。

最后，聚焦封装技术从晶圆级（Wafer-level）向面板级（Panel-level/FOPLP）的跨越升级，论坛将汇聚设备、材料、封测全产业链核心力量，研讨从CoWoS到CoPoS的技术演进逻辑、核心设备痛点及供应链布局策略，为AI基础设施封装技术的规模化量产勾勒清晰可行的实施路线图。